בשבועות האחרונים ממשיכות להצטבר הדלפות סביב Xiaomi 18 Fold, המתקפל הבא של שיאומי. בעוד שרוב תשומת הלב הופנתה בתחילה לעיצוב החדש, נראה שהבשורה הגדולה באמת מסתתרת דווקא בתוך המכשיר.
לפי המידע שפורסם עד כה, ה- Xiaomi 18 Fold יהיה אחד המכשירים הראשונים שיצוידו בשבב XRING O3, שבב הדגל החדש שפיתחה שיאומי בעצמה. עבור החברה, זו אינה רק השקה של סמארטפון חדש, אלא מהלך אסטרטגי שעשוי להשפיע על הדרך שבה היא מפתחת את מוצריה בשנים הקרובות.
שיאומי מאמצת את הטרנד של המתקפלים הרחבים
אחת ההדלפות הבולטות ביותר נוגעת לעיצוב. אם בדורות הקודמים של המתקפלים ראינו מסך חיצוני צר יחסית, הפעם נראה ששיאומי מאמצת את הכיוון שאליו צועד השוק כולו. לפי ההדלפות, המכשיר יגיע עם מסך חיצוני רחב יותר, שיאפשר להשתמש בו כמו בכל סמארטפון רגיל גם כשהוא סגור.
המשמעות היא חוויית שימוש נוחה יותר לכתיבת הודעות, גלישה, צילום ושימוש באפליקציות, מבלי לפתוח את המכשיר בכל פעם. גם המסך הפנימי צפוי ליהנות מיחס תצוגה נוח יותר לעבודה, צפייה בתוכן וריבוי משימות.
מעבר לכך, ההדלפות מדברות על מסך פנימי בגודל של כ- 7.6 אינץ', מצלמה ראשית של 200 מגה-פיקסל, סוללה בקיבולת של כ- 6,000 מיליאמפר/שעה ותמיכה בזיכרון עבודה מסוג LPDDR6.
XRING O3 הוא הסיפור האמיתי
למרות השינוי בעיצוב, נראה שהסיבה המרכזית שבגללה שיאומי בחרה במתקפל החדש כדי להציג את הטכנולוגיה שלה היא דווקא השבב החדש.
ה- XRING O3 הוא שבב SoC – System On Chip, כלומר הרכיב המרכזי שמפעיל את הסמארטפון. הוא אינו כולל רק את המעבד הראשי, אלא גם את המעבד הגרפי, מנוע הבינה המלאכותית, מעבד עיבוד התמונה ורכיבים נוספים שאחראים כמעט לכל פעולה שמתבצעת במכשיר.
השבב מיוצר עבור שיאומי על ידי TSMC בתהליך ייצור של 3 ננומטר, מהמתקדמים הקיימים כיום בתעשייה. בנוסף, הוא תומך בזיכרון עבודה מסוג LPDDR6, שמציע רוחב פס גבוה יותר לעומת הדור הקודם.
אבל המפרט הטכני הוא רק חלק קטן מהסיפור.
למה שיאומי בכלל מפתחת שבב משלה?
במשך שנים הסתמכה שיאומי על שבבי Snapdragon של Qualcomm ועל שבבי Dimensity של MediaTek. זו גם הדרך שבה פועלות רוב יצרניות האנדרואיד. כאשר יצרנית רוכשת שבב מחברה אחרת, היא תלויה בלוחות הזמנים שלה, בתכונות שהיא בוחרת להוסיף ובמועד שבו יושק הדור הבא.
פיתוח שבב עצמאי משנה את כללי המשחק.
כאשר אותה חברה מתכננת גם את החומרה וגם את התוכנה, היא יכולה לבצע התאמה טובה יותר ביניהן. המשמעות היא שיפור בצריכת החשמל, בביצועי המצלמה, ביכולות הבינה המלאכותית ובניהול המשאבים של המכשיר.
זו בדיוק אחת הסיבות לכך שאפל מצליחה לאורך השנים להפיק ביצועים גבוהים מאוד מהאייפון. השליטה המלאה על החומרה והתוכנה מאפשרת לה לבצע אופטימיזציה שקשה יותר להשיג כאשר השבב מגיע מחברה חיצונית.
גם עבור שיאומי זו המטרה. החברה רוצה לשלוט בחלקים החשובים ביותר של המכשיר, במקום להסתמך על ספקים חיצוניים.
לא רק עניין של ביצועים
לשבב עצמאי יש גם משמעות עסקית. אם Qualcomm מחליטה לדחות את השקת הדור הבא של Snapdragon, כל היצרניות שמשתמשות בו מושפעות מכך. כאשר לשיאומי יש שבב משלה, היא יכולה לקבוע בעצמה את לוחות הזמנים, לבחור אילו יכולות ייכללו בכל דור חדש ולהתאים את השבב למכשירים שהיא מפתחת.
במיוחד במכשירים מתקפלים יש לכך חשיבות גדולה. מדובר במכשירים מורכבים יותר, עם שני מסכים, ריבוי משימות אינטנסיבי ומערכי צילום מתקדמים. שליטה מלאה בשבב עשויה לאפשר התאמה טובה יותר לכל אחד מהרכיבים הללו.
השקעה של מיליארדים
פיתוח שבבים הוא אחד התחומים היקרים והמורכבים ביותר בעולם הטכנולוגיה. לפי רויטרס, שיאומי השקיעה יותר מ- 20 מיליארד יואן בפיתוח תחום השבבים שלה והקימה צוות של יותר מ- 3,000 מהנדסים.
במקביל הכריזה החברה גם על שבבים נוספים, בהם XRING O100 למשימות בינה מלאכותית ו- XRING D100 למערכות נהיגה חכמה. המשמעות היא ששיאומי אינה רואה בשבב החדש פרויקט חד-פעמי עבור סמארטפון אחד, אלא חלק מאסטרטגיה רחבה לבניית משפחת שבבים שתשרת בעתיד מגוון רחב של מוצרים.
מתי הוא יוכרז וכמה הוא צפוי לעלות?
שיאומי כבר אישרה כי ה- Xiaomi 18 Fold ייחשף במהלך חודש ספטמבר, אך בשלב זה טרם פרסמה תאריך מדויק. לפי ההערכות, ההכרזה הראשונה תהיה בסין. נכון לעכשיו, החברה עדיין לא הודיעה אם המכשיר יושק גם בשווקים בינלאומיים, ולכן לא ברור אם ומתי יגיע גם לאירופה או לשווקים נוספים.
גם בגזרת המחיר אין עדיין מידע רשמי. ברשת אמנם מסתובבות הערכות שונות, אך אף אחת מהן אינה מבוססת. לכן, בשלב זה עדיף להמתין להכרזה הרשמית ולא לייחס אמינות למחירים שפורסמו במסגרת ההדלפות.
השורה התחתונה
אם ההדלפות יתבררו כנכונות, ה- Xiaomi 18 Fold יהיה הרבה יותר מעוד סמארטפון מתקפל. העיצוב הרחב צפוי לשפר את חוויית השימוש היומיומית, אבל הסיפור האמיתי נמצא דווקא ב- XRING O3. זהו השבב שמסמן את השאיפה של שיאומי להצטרף למועדון המצומצם של יצרניות שמפתחות בעצמן את אחד הרכיבים החשובים ביותר בסמארטפון.
אם המהלך יצליח, הוא עשוי להעניק לשיאומי שליטה טובה יותר על הביצועים, צריכת החשמל, יכולות הבינה המלאכותית ופיתוח הדורות הבאים של מוצריה.
כמו תמיד במקרה של מוצר שטרם הוכרז, כדאי להתייחס לכל המידע בזהירות. שיאומי כבר אישרה את קיומו של השבב החדש ואת שילובו במתקפל הבא, אך רוב הפרטים על המכשיר עצמו עדיין מבוססים על הדלפות והערכות. רק ההכרזה הרשמית תבהיר עד כמה הן היו מדויקות.
________________
גילוי נאות כאן – ט.ל.ח
