כצפוי, במהלך כנס Snapdragon Tech Summit 2018, הכריזה ענקית השבבים האמריקאית על הדור הבא של פלטפורמת העיבוד למכשירים ניידים - Snapdragon 855 - המשלב יכולות מתקדמות לצד תמיכה ברשת הדור החמישי (5G).
עיקר העניין בהכרזה החדשה מתייחס באופן טבעי לתמיכה ברשת הסלולרית העתידית, ובקוואלקום מתגאים בכך שהם הראשונים להציג פלטפורמת עיבוד התומכת במהירוית סלולר גבוהות במיוחד, בעזרת מודם Snapdragon X50 5G modem תוצרת בית.
Snapdragon 855 משלב שמונה ליבות, ארבעה מהן חסכוניות בחשמל במהירות 1.78GHz המיועדות לעבודה שיגרתית, וארבע נוספות במהירות מקסימלית של 2.42GHz ותפקידן להעניק תמיכה בתהליכים כבדים הדורשים יכולת עיבוד מתקדמת (כדוגמת משחקים). בקוואלקום מבטיחים כי השילוב עם מעבד גרפי Adreno 640 יביא לתוצאות מרשימות במיוחד.
בדיוק כמו ה-Apple A12 Bionic ו-Kirin 980 של וואווי, גם Snapdragon 855 מיוצר בתהליך 7 ננו-מטר של חברת TSMC הטאיוואנית, ובהתאם למגמות השוק תמצאו גם מנוע AI (בינה מלאכותית) בעל ליבה כפולה, אשר לטענת החברה מספק יכולות עיבוד גבוהות עד פי שלוש מ-Snapdragon 845 הנוכחי.
בנוסף לכך, זכינו לראות לראשונה את ה-Qualcomm 3D Sonic Sensor - חיישן טביעת האצבע החדש והמתקדם של קוואלקום, המבוסס על גלי קול. לטענת החברה, החיישן החדש הממוקם מתחת למסך, בטוח יותר, מהיר יותר ומדוייק יותר מהדגם הקודם.
פלטפורמת העיבוד החדשה תהיה זמינה בתחילת 2019, וכמיטב המסורת נראה את מרבית היצרניות בשוק (למעט וואווי ואפל) משתמשות בה במכשירי הפרימיום החדשים.
