על פי הזמנה חדשה שצצה ברשת, ענקית השבבים מארצות הברית צפויה להכריז על שבב העיבוד החדש לסמארטפונים כבר באירוע שייערך בין התאריכים 4-8 בדצמבר במאווי, הוואי. התאריך המדויק על זמן ההכרזה לא ידוע אך נוכל לשער כי החברה תכריז על השבב כבר בתחילת התערוכה.
על פי השמועות, אם ניכנס לקרביים של ערכת השבב החדשה נגלה כי ליבות ה-Kyro מבית קוואלקום יוחלפו ב-4 ליבות מסוג Cortex-A75 ועוד 4 ליבות חסכוניות מסוג Cortex-A53. בגזרת הביצועים נמצא את ליבת העיבוד החדשה בשם Adreno 630 שתהווה קפיצה משמעותית בביצועים לעומת הליבה הנוכחית היא ה-Adreno 540. השבב החדש לא צפוי להגיע בשיטת הייצור החדשה בגודל 7 ננו-מטר אלא בשיטת הייצור הנוכחית של 10 ננו-מטר כאשר על פיתוחו תהיה אחראית לא אחרת מאשר סמסונג.
בנוסף לכך, השבב החדש מציג קפיצה נוספת במהירות ההורדה כאשר זה מסוגל להגיע למהירות הורדה של 1.2 גיגה-בייט בשנייה לעומת מהירות הורדה מקסימלית של שבב ה-Snapdragon 835 הנוכחי שעומדת על 1 גיגה-בייט. היכולת החדשה הזו מקבלת חיים בזכות מודם ה-X20 החדש מבית קוואלקום אשר ישולב ב-Snapdragon 845. קוואלקום אומנם צפויה להכריז על השבב כבר בדצמבר אך את המכשירים הראשונים שיפעלו בזכות השבב נזכה לראות רק בתחילת 2018 בתערוכת CES.
מקור: gsmarena