חברת HiSilicon, הנמצאת בבעלות וואווי (Huawei) חושפת את ערכת השבבים החדשה Kirin 960, וכאשר פאבלט הדגל Mate 9 נמצא ממש מעבר לפינה, היה זה רק עניין של זמן עד שנזכה לראות את מה שיפעם מתחת למכסה המנוע באחת המכשירים המסקרנים בשוק. בדיוק כמו ה-Kirin 955, גם הדגם החדש מיוצר על ידי TSMC בארכיטקטורת 16 ננומטר, אבל מציע שיפור בכל התחומים ביחס לדגם הקודם. כעת מציע כוח העיבוד שמונה מעבדים, ארבעה Cortex-A73 וארבעה נוספים Cortex-A53, כאשר HiSilicon מבטיחה שיפור של 15 אחוזים בביצועים בזכות יכולות מתקדמות הכוללות חיסכון טוב יותר בחשמל לעומת ה-A72 הקודם.
Kirin 960 יהיה בין ערכות השבבים הראשונות להשתמש במעבד הגרפי Mali-G71 מבית ARM, וגם כאן מציינת החברה שימוש מופחת בחשמל, בהשוואה ל-T880 הנמצא כיום ב-Kirin 955, Exynos 8 ועוד. בנוסף, המעבד הגרפי החדש משלב בתוכו שמונה מעבדים, זאת בניגוד לארבעה מעבדים בלבד בדגם הקודם. בסה"כ, כך מאמינים ב-HiSilicon, הביצועים של ערכת השבבים החדשה קפצו ב-180 אחוזים, ולא פחות חשוב - חיסכון של כ-20 אחוזים בחשמל.
וזה עוד לא הכל, כי ערכת השבבים משלבת גם תמיכה ב-UFS 2.1 לקריאת קבצים מהירה, LPDDR4 RAM, ומודם מתקדם בעל מהירות הורדה של עד 600Mbps והעלאה של עד 150Mbps. גם תמיכה ב-CDMA תמצאו כאן, לטובת השוק הסיני והאמריקאי.
