הדור הבא של הסים? בעוד שקצב אימוץ טכנולוגיית ה- (eSIM (Embedded sim נותר איטי ולא ממש מצליח לצבור תאוצה, כעת חברת Qualcomm הציגה בשיתוף עם Vodafone ו- Thales את הדור הבא של הסים ה- integrated SIM (iSIM). הטכנולוגיה החדשה משלבת את הפונקציונליות שמציע כרטיס SIM פיזי למעבד הראשי, מה שמאפשר לדברי החברה ״שילוב מערכת טוב יותר, ביצועים גבוהיים יותר, ושיפור יכולות זיכרון״. שילוב ה- SIM עם המעבד הראשי גם מפנה מקום יקר, שכן הוא אינו מצריף שבב נפרד כמו פתרונות ה- eSIM, או מגש לכרטיסי סים שיש לו לא מעט יתרונות נוספים.
בהודעה לעיתונות, Qualcomm, ענקית השבבים האמריקנית ציינה כי הטכנולוגיה החדשה מציעה מגוון רחב של יתרונות כמו ״מפשט ומשפר את העיצוב והביצועים של הסמארטפון על ידי שחרור מקום שנתפס בעבר״. עוד הפתרון מאחד את הפונקציונליות של הסים לתוך ערכת השבבים הראשית של המכשיר, לצד יכולות קריטיות אחרות כמו מעבד ומעבד גרפי, מאפשר הקצאת סים מרחוק על ידי המפעיל הממנף את תשתית ה- eSIM הקיימת, ופותח יכולות חיבור לשירותים ניידים לשורה של מכשירים שבעבר לא יכלו להיות להם יכולות סים מובנות.
עוד ההודעה לעיתונות חושפת כי הוכחת הקונספט של Qualcomm התקיימה באירופה במעבדות המחקר ופיתוח של סמסונג, והיא ממחישה את ״המוכנות המסחרית והיעילות של הטכנולוגיה בעבודה על תשתית קיימת, תוך מינוף יכולות הרשת המתקדמות של Vodafone״, בהדגמה, Qualcomm השתמשה בסמארטפון Galaxy Z Flip 3 הכולל את ערכת השבבים Snapdragon 888.
בשלב זה לא ברור מתי נראה את הטכנולוגיה החדשה, אך בשעה שטכנולוגיית ה- eSIM לא צברה תאוצה, נראה כי הפתרון החדש של Qualcomm יהיה מוגבל למדי.
