ענקית השבבים Qualcomm הכריזה על ארבע ערכות שבבים חדשות: שתי ערכות שבבים למכשירי כניסה, ושתי ערכות שבבים למכשירי ביניים. המיקוד החדש של Qualcomm הינו בקישורית דור 5, אך החברה מציעה גם ערכת שבבים עם קישורית דור רביעי בלבד. עוד ארבע ערכות השבבים יגיעו בארכיטקטורת 6 ננו-מטר. ערכת השבבים +Snapdragon 788G מיועדת למכשירי ביניים שנושקים לקטגוריית הפרימיום, והיא תגיע עם ליבת Kyro 670 Prime שפועלת בתדר 2.5 גיגה-הרץ, ומעבד גרפי Adreno 642L, שמבטיח ביצועים טובים יותר ב- 20% מהדור הקודם. עוד ערכת השבבים תספק תמיכה בקישורית דור 5, עם קצב הורדה של עד 3.7 גיגה-ביט וקצב העלאה של 1.6 גיגה-ביט.
ערכת השבבים Snapdragon 695 תתמוך בקישורית דור 5 עם גלים מילימטרים, והיא מספקת ביצועים טובים יותר ב- 15% מאשר הדור הקודם, ושיפור של 30% בביצועים גרפיים. הדור הקודם יוצר בטכנולוגיית 8 ננו-מטר, ואילו הדור הנוכחי מיוצר בטכנולוגיית 6 ננו-מטר, מה שיספק חיסכון משמעותי בחיי הסוללה. ערכת השבבים השלישית, ה- Snapdragon 680 תגיע עם קישורית דור 4 בלבד, והיא מיועדת למכשירי ביניים בסיסיים במיוחד. ערכת השבבים מיוצרת בטכנולוגיית 6 ננו-מטר, והיא תגיע עם מעבדי Kryo 265, וערכה גריפית Adreno 610. עוד ערכת השבבים תתמוך במערך צילום משולש מתקדם במיוחד, והודות למעבד תמונה מתקדם, ערכת השבבים תומכת בעיבוד של 3 מצלמות בו-זמנית.
ערכת השבבים האחרונה, +Snapdragon 480 תומכת בקישורית דור 5, והיא תאפשר ״דור 5 להמונים״. ערכת השבבים מיוצרת בטכנולוגיית 8 ננו-מטר, והיא תגיע עם מעבד יחסית ישן שנקרא Kryo 460 וערכת שבבים Adreno 619. ערכת השבבים מסוגלת לתמוך ברזולוציה מרבית של +FullHD, וקצב רענון של עד 120 הרץ. בשלב זה לא ברור מתי נראה את ערכות השבבים בשוק, אך בעולם מעריכים כי גם מוטרוולה, Vivo ו- Honor יעשו שימוש בערכות השבבים החדשות.
מקור: Qualcomm
