אין ספק שהאירוע המרכזי של חברת AMD במהלך כנס CES 2019 היה מרשים מאוד – הצגת הדור השלישי של מעבדי Ryzen הפופולרים והפער המשמעותי מעל מעבד ה-9900K בהחלט הרימו מספר גבות בקהילת הטכנולוגיה. החברה אף הצליחה להתעלות על עצמה כאשר חשפה מעבד חסוי שהציג פוטנציאל של עד לכ-16 ליבות בתושבת AM4 המפורסמת דבר העומד להביא את מעבדי ה-HEDT לשוק המסחרי.
כעת, שמועה חדשה צצה ברשת בנוגע למעבדי ה-Ryzen מהדור השלישי בעלי ארכיטקטורת Zen 2 בעקבות אירוע סגור חדש שערכה החברה בטורונטו כאשר היוטיובר DannyzPlays הדליף פרטים ממקור חסוי מהאירוע. לפי המקור החסוי, היוטיובר ציין רמות ביצועים של מעבדי הדור השלישי כאשר המקור טוען כי המעבדים שהציגה החברה במהלך כנס CES 2019 היו מוגבלים בכ-30-40% מצריכת החשמל דבר המעניק לחברה פער עצום לעקוף את מעבדי ה-i9-9900K וכל זאת בצריכת חשמל נמוכה יותר הודות לתהליך היחידות של TSMC בגודל 7 ננו-מטר.
במידה וההדלפה נכונה אין זה אומר שכאשר קיימת קיבולת מוגדלת של כ-30-40% נוספים של כח אנו צפויים לראות קפיצה של כ-30-40% בביצועים (זה נדיר מאוד שמהירויות שעון וכח גדלים ביחס ישר) אך זה כן אומר שהחברה עדיין לא חושפת את העוצמה המלאה של המעבדים דבר (ששוב, במידה וההדלפה נכונה) שבהחלט גורם לנו לצפות להכרזה הרשמית.
דבר נוסף שהגיע עם ההדלפה הינה הידיעה כי באופן מוזר למדי ציין נציג החברה באירוע כי ערכות השבבים B450,X370 ואף X470 ייתמכו בדור השלישי של המעבדים כאשר הקטגוריה הנמוכה ביותר, B350 תישאר מאחור. לקראת סוף הסרטון אנו מתבשרים גם כי כנראה החברה מתכננת להגדיל את תאימות הזיכרון במעבדים החדשים, ואלו פשוט חדשות נפלאות. בתקווה, זה אומר כי אנחנו אמורים לצפות לרכיבי DDR4 במהירויות גבוהות עם תמיכה טבעית במערכת כאשר מעבדי ה-Ryzen מהדור הראשון השני לעיתים נדירות יכלו להגיע מעל ל-3200Mhz במהירויות הזיכרון.
את ההדלפה סוגר Dannyz עם ציון תאריך ההשקה של הדור השלישי, Q3-4 של שנת 2019 כאשר הסבברה היא אירוע השקה מרכזי ביולי.
מקור: overclock3d
