חודשים ספורים חלפו מאז השיקה קוואלקום את פלטפורמת Snapdragon 835, והרשת כבר מביאה לנו פרטים על הדגם העתידי, Snapdragon 845, זאת לצד מידע ראשוני גם על ערכת השבבים החדשה מבית וואווי (Huawei) הסינית, Hisilicon Kirin 970.
על פי הדיווח, אותו צריך כמובן לקחת בערבון מוגבל, Snapdragon 845 ו-Kirin 970 יגיעו בארכיטקטורת 10 ננומטר, מה שפוסל כנראה את השמועה הקודמת שטענה כי הקוואלקום יילך צעד קדימה לארכיטקטורת 7 ננומטר של חברת TMSC. המידע מציין כי ה-SD 845 ישלב שמונה ליבות, ארבע מהן מבוססות Cortex-A75 וארבע נוספות Cortex-A53, עם מעבד גרפי חדש Adreno 630, ותאריך יציאה במהלך הרבעון הראשון של 2018, כלומר שנה בדיוק לאחר שהופיע הדגם הנוכחי.
באשר ל-Kirin 970 של וואווי, הוא צפוי להגיע עם דור המעבדים החדש Cortex-A73 של חברת ARM, ויהיה הראשון לשלב את המעבד הגרפי Heimdallr MP, גם הוא של ARM. המידע מציין כי ערכת השבבים החדשה תראה אור במהלך הרבעון השלישי או הרביעי של השנה, או במילים אחרות, בטווח הזמן שהסינית תכריז על סדרת Huawei Mate 10.
מקור: Gizmochina