צמד מכשירי הדגל הנוכחיים של סמסונג, ה-Galaxy S7 ו-Galaxy S7 edge היו הראשונים של החברה הכוללים צינור ייעודי לפליטת חום מערכת השבבים, והדיווח האחרון מעריך כי גם ה-Galaxy S8 ישלב את אותה מערכת קירור. בעבר קראנו שמועות לפיהן בסמסונג בודקים אפשרות לשלב מערכת הכוללת שתי צינורות פליטה, אך כאמור נראה כי בסופו של דבר הוחלט להמשיך ולהשתמש בצינור יחיד.
בזמן ההכרזה על הגלאקסי אס 7, צינור החום שהציעה סמסונג היה הדק ביותר בשוק, בעובי של 0.04 מ"מ בלבד, ותפקידו הוא למשוך את החום מערכת השבבים ולהביאו ללוח עשוי גרפיט הנמצא בחלק האחורי של המכשיר, שם הוא מפוזר החוצה. צינוריות חום בגדלים כאלה ואחרים נמצאים כבר שנים במחשבים ניידים ונייחים, ולאחרונה צברו פופולריות גם בטלפונים החכמים, הודות לטכנולוגיה המתקדמת המאפשרת זאת, וכמובן עקב מערכות השבבים המתקדמות, הפולטות חום בטמפורטורות גבוהות במיוחד. בימים האחרונים קראנו כי גם LG תשלב צינורית פליטת חום דומה במכשיר הדגל LG G6 שיוכרז בתערוכת ברצלונה הקרובה.
מקור: fudzilla
